控股金宝电子后，宝鼎科技(002552)开启做大做强之路，进入千亿级PCB市场赛道。

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近日，宝鼎科技(002552)在回答投资者提出的关于“未来投产的7000吨高速板覆铜板是否可以应用在光模块领域”等问题时表示，光模块需要高速传输PCB板，公司7000T铜箔项目产品可以用于高速传输PCB。

全球PCB市场规模将达千亿美元规模

光模块(OpticalModule)是光通信产业链上游核心环节,由光电子器件、功能电路和光接口等组成,主要功能是实现光电信号的相互转换。CPO则是光电共封装技术，将交换芯片和光引擎共同装配，从而形成芯片和模组的共封装。CPO技术具有低功耗、高性能、高质量、高传输的优势。

根据Prismark预测，至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业将保持平稳发展。

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2021年我国覆铜板行业销售收入为923.59亿元人民币，同比增长50.8%。

控股金宝电子进入PCB产业链

2022年9月，宝鼎科技完成重大资产重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围，公司新增电子铜箔及覆铜板资产和业务。金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，已在电子铜箔及覆铜板行业耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。

电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，旗下拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。

2023年，宝鼎科技加大研发投入，提升产品竞争力，以研发为依托，加快项目建设，尤其是7000吨/年高速高频板5G用铜箔项目及5G通讯用极低轮廓（HVLP)铜箔提升项目的建设，着力打造高端产品线，实现产品提档升级。

拥有充分的潜在增长空间

根据华经产业研究院数据，2021年全国有32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有14家企业电子铜箔年产量达到10,000吨以上。根据Prismark统计，全球覆铜板市场集中度极高，2021年行业前三大生产企业和前五大生产企业的合计市场占有率分别达到43%和54.5%。

招商证券测算，2023和2024年AI预计将为光模块带来超300亿元人民币的增量市场空间。CIR预计到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。

市场认为，随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。

金宝电子在国内电子铜箔和覆铜板领域深耕多年，树立了良好的品牌形象和声誉、建立了技术研发和生产制造优势，公司产品广受市场认可。同时，金宝电子也是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位。

在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产品，近年才开始重点发展FR-4业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。因此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。