国内高可靠性功率半导体设计黑马锴威特，即将完成IPO的最后冲刺。

【资料图】

图/Wind

2023年7月31日，主营MOSFET等功率器件及功率IC设计和销售的锴威特在科创板开启招股环节，此次IPO公司拟募资5.3亿元，分别用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目和补充营运资金，其中三大投入项目建设周期均为3年。

目前看来，锴威特是国内快速成长的功率半导体设计企业，已经是国内高可靠性功率半导体设计黑马，在细分领域也取得一定市场地位。不过面对消费电子市场的持续疲软，以及成长后要面对愈发激烈的巨头竞争局面，锴威特已经处于业绩增速大幅下行、核心产品盈利质量下滑的窘境。

加上产业链上下游挤压带来的供应风险和应收账款风险，以及横向竞争导致的存货问题，锴威特想要打破业绩窘境，还有漫长的一段路需要走。

图/招股书

高可靠性功率半导体设计黑马

锴威特是一家专注于功率半导体设计的公司，前身为锴威特有限，成立于2015年，2019年经整体变更为苏州锴威特半导体股份有限公司。主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，产品主要应用于工业控制、高可靠、消费电子三大领域。

主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品，实现了40-1500V的电压段覆盖，目前已实现向晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等知名IC设计公司的销售，产品广泛应用于小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等企业。

此外，公司的FRMOS（快恢复高压功率MOSFET）产品处于业内领先，根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算，2021年公司FRMOS市场份额位列国产第四（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子）；SiC功率器件方面，公司是国内少数覆盖650V-1700V产品设计的企业之一。

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在功率IC方面，公司差异化功率IC产品主要在高可靠领域，包括宇航、军工、汽车、电力、轨交、石油化工等精度及其他要求较高的应用领域，主要为PWM控制IC及栅极驱动IC，部分客户向公司采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，公司对外销售的产品形态呈现为中测后晶圆、封装成品和裸芯。

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不过市占率过低和规模体量差距，仍是锴威特当前的硬伤。

当前，以英飞凌、安森美、意法半导体、东芝、瑞萨为代表的国外品牌凭借先进制造优势、人才集聚优势、大规模研发投入和技术积累，占据全球MOSFET市场的主要份额。

根据Omdia数据，以销售额计，2020年MOSFET市场前七大品牌的市场占有率合计达到68.09%。市场竞争格局相对稳定。我国知名功率半导体企业华润微、士兰微分别位列第八位和第十位，安世半导体(已被闻泰科技收购)位列第九位，三家合计市场份额占比10.26%，锴威特的市占率仅为0.23%，较前面的一众国产企业仍有明显差距。

锴威特也在招股书中明确提及，与士兰微、华润微、新洁能等行业内其他竞争对手公司相比，公司业务规模相对较小，在市场开拓、议价谈判等方面相较龙头企业有弱势。

同时也存在后发劣势，虽然采取专注细分领域、与竞争对手进行错位竞争的策略，但公司在沟槽型MOSFET、超结MOSFET、SiCMOSFET等其他类型MOSFET的产品丰富度、技术积累仍存在一定差距，在销售渠道铺设、客户产品认证、品牌影响力和晶圆代工产能获取等方面仍受到竞争对手提前布局的影响。例如在产能供应紧张时，晶圆代工厂会主要维系现有客户的产能供给，其他设计公司难以获取到产能。

加上公司目前收入主要集中于平面MOSFET产品，超高压平面MOSFET以及超结MOSFET、沟槽型MOSFET、FRMOS、SiC功率器件、功率IC目前销售收入较少，相较行业内其他可比公司，公司的产品收入结构相对单一。

因此公司近年来业绩增速出现明显放缓，核心产品盈利质量也有一定程度下滑。

行业疲软、竞争加剧业绩进入下行通道

消费电子需求疲软、行业竞争加剧，锴威特2022年业绩增速大幅放缓。

2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，消费电子领域客户自身存在去库存压力。公司功率器件主要面向消费电子领域，受此影响，2022年度公司平面MOSFET销量和价格下降明显。

其中销量方面，平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年下降38.48%，平面MOSFET封装成品(剔除DN906型号后)的销售数量相比2021年下降12.35%;价格方面，以2022年度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号的平均销售单价为例，2022年各季度其平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%。

因此，公司核心产品平面MOSFET2022年贡献收入为1.29亿元，同比下滑23.34%，虽然功率IC业务支撑下，营收总规模同比增长12.23%至2.35亿元。但是公司明确提及公司功率IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响，持续性存在不确定性。

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盈利质量方面，公司核心产品平面MOSFET毛利率2020-2022年分别为14.27%、35.63%和24.37%，在2022年消费电子领域需求的疲软以及封装成品市场国内外厂商竞争的加剧，公司平面MOSFET中测后晶圆及封装成品的毛利率均有所下降。因此2022年，锴威特的功率器件毛利率再度低于可比公司的均值水平。

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此背景下，公司2022年最终归母净利润为6111.35万元，26.07%的同比增速相较2021年亏转盈增长346.47%同样大幅弱化。

2023年一季度，公司实现的营业收入为6119.03万元，仅较上年同期增长3.23%;归母净利润为1234.41万元，较上年同期下降31.14%;扣非归母净利润为1219.50万元，较上年同期下降30.76%，业绩颓势进一步显现。

然而，这些并不是锴威特面对的全部难题。

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多风险因素压制未来发展成谜

行业竞争加剧叠加产业链上下游挤压，锴威特应收账款、存货压力、上游供应均面临着不同问题。

首先在应收账款方面，由于2022年公司来自高可靠应用领域的收入增长明显，下游客户中高可靠领域企业、科研院所及相关配套单位增加较多，受预算拨款进度、经费支付计划、付款审批流程、终端客户付款进度等因素影响，该类客户销售回款周期普遍较长，一定程度上导致公司回款周期延长；加上2022年二季度以来消费电子市场需求持续疲软，在一定程度上影响了部分客户的回款。公司应收账款的账面余额由2021年的2255.89 万元大幅增至2022年的4171.43 万元。

从经营现金流数据来看，公司2020-2022年仅2021年是经营现金净流入，2022年再度变为1115.78万元的经营现金流净流出。2022年末，公司货币资金加交易性金融资产的总金额仅剩9530.5万元，相较2021年的1.88亿元而言大幅减小，公司现金压力陡然提升。

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存货方面，报告期各期末，公司存货的账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和1.17亿元，货周转率分别为3.79、2.57和1.33，呈逐年下降的趋势。主要原因是2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，相关产业链整体呈现去库存压力，锴威特2022年末存货订单覆盖率及期后结转/销售率较低，存货消化存在一定的压力。

同时由于发行人功率器件主要面向消费电子领域，产品的销售价格呈现一定程度的下滑，存货减值风险有所上升，公司2022年存款跌价准备同比大幅增长529.83%至600.29万元，未来可能会进一步侵蚀利润表现。

而在上游供应方面，报告期内，公司向前五大供应商采购额占当期总采购额的占比分别为91.41%、76.55%和80.09%，其中第一大供应商采购额占当期总采购额的占比分别为42.40%、34.98%和33.36%，供应商集中度较高。

但是在2021年度下游需求旺盛的情况下，公司功率器件产能供应就存在一定程度的受限，其中沟槽型MOSFET、超结MOSFET部分新开拓晶圆供应商尚在流片验证中，功率IC的晶圆供应商也相对单一。

而且公司报告期内晶圆供应商经常出现较大变动，2021年度公司第一大晶圆供应商由上海汉磊变更为西安微晶微，报告期各期公司前五大供应商也都有所变动。供应商的不稳定有可能影响公司晶圆供应的稳定性，导致出现不能及时满足下游客户的需求、错失市场商机、丢失已有客户等情况。

此外，公司新产品研发及产业化也同样迷雾重重。

公司在招股书中明确提到，现沟槽型MOSFET、超结MOSFET、SiC功率器件的收入占比相对较小，与行业竞争对手在产品产业化程度、收入规模上均存在一定差距，短期内难以成为主要的业绩增长点。

公司目前已进行沟槽型MOSFET和超结MOSFET的研发工作，SiC功率器件已小批量供货，尚需持续研发投入。然而，规模体量本来就有一定劣势的锴威特，研发费用率水平也常年在可比公司的均值水平之下。

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由此看来，想要打破目前四面楚歌局面迎回业绩正增长，锴威特仍有一段漫长的路要走。