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广立微首次公开发行股票并在创业板上市网上路演于7月25日(星期一)14:00-17:00在全景路演举行。
路演中,针对投资者提出关于“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目可行性?”的问题时,中金公司投资银行部执行总经理赖天行回复称,WAT测试是集成电路制造厂商改进设计及生产工艺,控制生产成本的重要环节。
近年来,14nm及以下的先进制程成为国家政策重点支持项目。在国内旺盛的市场需求和“大基金”等资本的推动促进下,我国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进,国内专业晶圆代工厂持续涌现。在此背景下,大力发展集成电路高精度电性测试设备能够助力我国集成电路制造企业提升自身产品技术和成品率,加速突破集成电路先进制程,带动国内相关技术人才、设备等配套的进一步完善,对行业发展具有重要意义。
赖天行认为,本项目依托公司在电性测试设备领域的产品和人才基础,开展集成电路高性能电性测试设备的研发及产业化。在国际贸易摩擦不断的背景下,本项目有助于提升我国晶圆制造企业测试效率和产品成品率,推动我国晶圆制造行业进一步发展,项目建设符合国家战略导向,具备实施必要性。
了解本次路演详情,请点击:https://wxly.p5w.net/roadshow/133814.html