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8月4日晚间，世运电路(603920)发布定增预案，拟定增发行不超过1.60亿股，募集资金总额不超过17.93亿元，扣除发行费用后的净额将分别投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目及补充流动资金。

预案显示，鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）投资总额为11.69亿元，拟使用募投资将11.12亿元。该项目拟在公司原“鹤山世茂电子科技有限公司300万平方米线路板新建项目（一期）”项目基础上扩建二期项目，系对公司PCB现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI板年产能150万平方米。据测算，该项目项目完全达产后可实现年均营业收入16.06亿元（不含税），年均税后利润2.01亿元。

而多层板技术升级项目将利用世运电路现有生产厂房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。该项目系对公司原车间生产线进行升级改造，不形成新增产能，故未进行效益测算。公司拟在该项目中使用募集资金3.01亿元。

公告显示，本次定增的重要目的之一在于提升世运电路PCB产能。在汽车产业电动化和智能化的发展趋势下，汽车电子占整车成本的比重不断上升，PCB作为集成电路和各类电子元器件的重要载体和支撑，市场需求量随之快速提升，成为行业重要的增长点。

与传统燃油车相比，新能源汽车的PCB使用量大大增加。在传统汽车中，每辆普通汽车的PCB用量是0.6-1平方米，高端车型用量在2-3平米。而新能源汽车基于设计方案不同，车均使用面积大约在5-8平米，为传统汽车的5-8倍。

同时，伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，车载娱乐系统、毫米波雷达以及新能源汽车高电流高电压的运行环境都对汽车电子PCB产品提出了更高的要求，PCB产业带来新一轮迭代升级的需求。

近年来，为顺应市场发展趋势，世运电路PCB产品应用重心逐渐由家电转向汽车电子、5G通信、数据中心服务器、工控医疗等领域，其中汽车电子领域产品营业收入占比逐年增加。伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，未来更高技术含量和附加值的HDI板、厚铜板、射频板、软硬结合板等产品将成为汽车电子PCB行业的主流。因此，公司顺应行业未来发展趋势，提前在该领域进行业务布局。

公告称，世运电路深耕新能源汽车PCB领域多年，在自动驾驶、中央域控制、车身控制、电池管理和充电桩等方面拥有较强的技术实力。为扩大先发优势，世运电路亟需布局与新能源汽车配套的多层板、HDI板产能，深入挖掘下游客户需求，从而巩固自身在汽车板领域内的领先地位，实现公司战略发展目标。

世运电路还表示，伴随着下游新能源汽车、通信服务等行业的繁荣，最近三年公司经营规模增长迅速，产能利用率维持在较高水平。在公司产品需求市场不断扩大的情况下，现有产能的不足将对公司盈利能力造成负面影响。本次募集资金投资项目拟新增生产线、购买先进生产检测设备、提升车间整体自动化、智能化水平，项目建设完成后将新增150万平方米的产能，能有效解决公司产能不足的现状，适应下游产业的快速发展。