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满坤科技（301132）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演将于2022年7月29日（周五）14:00-17:00在全景网举行。

届时，满坤科技董事长、总经理洪俊城，满坤科技董事、董事会秘书洪丽旋，满坤科技财务总监胡小彬，中泰证券投行委青岛投行总部负责人、董事总经理马睿，中泰证券投行委执行总经理陈春芳将出席本次活动。投资者可通过全景路演平台观看本次路演现场情况，并通过网上交流的方式直接向公司高管提问。

满坤科技是一家专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

公司本次拟公开发行股票3687万股，募资约9.96亿元，拟全部用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

满坤科技表示，该项目的成功实施将进一步加强公司的主营业务，扩大公司产能和经营规模，增强公司科技创新实力，提升公司自动化、智能化生产能力，为公司主营业务创新创造创意性发展提供有力支持，从而巩固公司市场地位并推动公司实现跨越式发展。

财务数据显示，2019-2021年，满坤科技实现营业收入分别为8.07亿元和、9.62亿元和11.89亿元，年均复合增长率为21.42%，增长趋势稳健。

招股书披露，满坤科技连续7年（2014年-2020年）获得中国电子电路行业协会（CPCA）颁发的中国电子电路行业排行榜百强企业称号，其中，2020年公司在综合PCB企业中名列第46位，在内资PCB企业中名列第24位。（全景网）